佛山市森富智能包装设备有限公司

电子元器件检测是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。  
电子元器件检测该产品技术已获得国家发明。  
适用范围  
●适用于BGA、CSP、Flipchip的检测  
●PCB板焊接情况检测  
●各种电池检测  
●IC封装检测  
●电容、电阻等元器件  
●金属材料、介质材料的内部缺陷  
●轻质材料的内部结构以及组件  
●电热管、珍珠、精密器件等  
图像处理系统主要功能：  
●虚拟三维成像，实时放大、缩小；  
●灰度优化，实时伪彩，人性化设计；  
●电子拍片，多帧叠加，快速便捷；  
●支持正/负图像，边缘可增强；  
●精确的曲率测量及统计；  
●zui新的测量工具；  
●BGA焊球测量技术；  
●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；  
气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计；  
●动态存储；存贮、打印、DVD读写多种输出方式。  
主要技术指标  
●微焦点X射线源  
●管电压调节范围：20～160kV  
●管电流调节范围：0.1μA~1000μA  
●焦点尺寸：1μm、5μm、30μm  
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm  
●放大倍数：20倍~3000倍  
●检测平台可沿X－Y－Z多轴移动
产品详情：http://www.ddaolong.com/ddal2013-Products-25947435/ 
https://www.chem17.com/st276094/product_25947435.html